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IC de memoria

China IC de memoria

Se aplicará el método de ensayo de las pruebas de detección.

Categoría:Circuitos integrados (CI) Memoria Controladores

Estado del producto:No está disponible

Tipo de montaje:Montura de la superficie
BQ2201SN-NG4

Categoría:Circuitos integrados (CI) Memoria Controladores

Estado del producto:No está disponible

Tipo de montaje:Montura de la superficie
MXD1210EPA+

Categoría:Circuitos integrados (CI) Memoria Controladores

Estado del producto:Actividad

Tipo de montaje:A través del agujero
DS1314E

Categoría:Circuitos integrados (CI) Memoria Controladores

Estado del producto:No está disponible

Tipo de montaje:Montura de la superficie
DS1210SN/T&R

Categoría:Circuitos integrados (CI) Memoria Controladores

Estado del producto:No está disponible

Tipo de montaje:Montura de la superficie
BQ2201PNG4

Categoría:Circuitos integrados (CI) Memoria Controladores

Estado del producto:No está disponible

Tipo de montaje:A través del agujero
BQ2205LYPWG4

Categoría:Circuitos integrados (CI) Memoria Controladores

Estado del producto:Descatalogado en Digi-Key

Tipo de montaje:Montura de la superficie
El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción.

Categoría:Circuitos integrados (CI) Memoria Controladores

Serie:*

El Sr.:Renesas Electronics América Inc.
El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo es el siguiente:

Categoría:Circuitos integrados (CI) Memoria Controladores

Serie:*

El Sr.:Renesas Electronics América Inc.
MXD1210CSA+T

Categoría:Circuitos integrados (CI) Memoria Controladores

Estado del producto:Actividad

Tipo de montaje:Montura de la superficie
DS1314S-2+T&R/C04

Categoría:Circuitos integrados (CI) Memoria Controladores

Estado del producto:Actividad

Tipo de montaje:Montura de la superficie
BQ2204APN

Categoría:Circuitos integrados (CI) Memoria Controladores

Estado del producto:Actividad

Tipo de montaje:A través del agujero

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Se aplicará el método de ensayo de las pruebas de detección.

BQ2201SN-NG4

MXD1210EPA+

DS1314E

DS1210SN/T&R

BQ2201PNG4

BQ2205LYPWG4

El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción.

El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo es el siguiente:

MXD1210CSA+T

DS1314S-2+T&R/C04

BQ2204APN

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TJA1145T/FD MCU IC Chip de microcontrolador de alta precisión para el control del motor

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UJA1168ATK/F/0Z Chip de microcontrolador en tiempo real Capacidades de MCU IC

Conectores de FFC FPC

10 Contactos laterales de posición Conectores de circuito impreso flexibles 006208514210000+

En el caso de los conectores FFC FPC 046232106103800+ con posición 106

Conector de ángulo derecho FH19C-20S-0.5SH ((05) Conector flexible plano con inclinación de 0,5 mm