Categoría:Circuitos integrados (CI) Incorporado Microcontroladores
Envase / estuche:36-UFQFN Pad expuesto
Temperatura de funcionamiento:-40 °C ~ 85 °C (TA)
Categoría:Circuitos integrados (CI) Incorporado Microcontroladores
Envase / estuche:36-UFQFN Pad expuesto
Temperatura de funcionamiento:-40 °C ~ 85 °C (TA)
Categoría:Circuitos integrados (CI) Incorporado Microcontroladores
Envase / estuche:64-TQFP
Número de entradas/salidas:55
Categoría:Circuitos integrados (CI) Incorporado Microcontroladores
Envase / estuche:Pad expuesto 28-UQFN
Temperatura de funcionamiento:-40 °C ~ 85 °C (TA)
Categoría:Circuitos integrados (CI) Incorporado Microcontroladores
Envase / estuche:Pad expuesto 28-UQFN
Temperatura de funcionamiento:-40 °C ~ 125 °C (TA)
Categoría:Circuitos integrados (CI) Incorporado Microcontroladores
Envase / estuche:36-UFQFN Pad expuesto
Temperatura de funcionamiento:-40 °C ~ 125 °C (TA)
Categoría:Circuitos integrados (CI) Incorporado Microcontroladores
Envase / estuche:36-UFQFN Pad expuesto
Temperatura de funcionamiento:-40 °C ~ 85 °C (TA)
Categoría:Circuitos integrados (CI) Incorporado Microcontroladores
Envase / estuche:36-UFQFN Pad expuesto
Temperatura de funcionamiento:-40 °C ~ 125 °C (TA)
Categoría:Circuitos integrados (CI) Incorporado Microcontroladores
Envase / estuche:36-UFQFN Pad expuesto
Número de entradas/salidas:27
Categoría:Circuitos integrados (CI) Incorporado FPGAs (Field Programmable Gate Array) con microcontroladores
Bytes de SRAM del programa:20K-32K
Estado del producto:Actividad
Categoría:Circuitos integrados (CI) Incorporado FPGAs (Field Programmable Gate Array) con microcontroladores
Bytes de SRAM del programa:20K-32K
Estado del producto:Actividad
Categoría:Circuitos integrados (CI) Incorporado FPGAs (Field Programmable Gate Array) con microcontroladores
Bytes de SRAM del programa:20K-32K
Estado del producto:Actividad